第672章 紧张吗？(第1更)
“这枚内部命名为白泽#01的芯片按照28nm制程标准设计……
cpu采用armv7指令集、cortex-a9架构……
集成powervr sgx540 gpu……
集成基带wcdma、td-scdma、cmda2000……”
“……”
“cpu主频1.3ghz、4核心，预期处理性能将是苹果a5芯片的120%……”
“支持32位双通道lpddr2 800mhz内存……”
“……”
“支持800万像素摄像头、支持1080p显示、支持nfc、gps、蓝牙、wifi……”
“根据项目既定目标，设计方案的图形处理性能、处理新能等各个方面的表现将综合超过苹果a5芯片20%。”
“……”
从这来看，张教授的确只是一时忘了。
毕竟ppt准备很充分。
一样样说完，最后张教授通过投影展示出一张手机soc模拟图，展现了各个部件。
分为两列。
左侧从上往下依次是：基带即：调制解调器及wi-fi、数字信号处理器(dsp)、音频编解码器、系统内存(ram)；
右侧从上往下是：图形处理器(gpu)、中央处理器(cpu)、图像信号处理(isp)、多媒体与导航定位模块。
从这个渲染模拟图上就能看出来，手机soc是一个复杂的整合方案。
几乎是一比一占比，cpu只占整个soc的15%。
剩下的全是其它各个功能模块。
光是从这些部分来说，白泽实验室真是任重道远。
看着这张图上各个不同公司的商标，方年久久不语。
会议室也陷入了安静。
良久，方年微笑着开口：“这里面的自有知识产权占比有5%吗？”
迎着方年的目光，陈院士轻咳了两声：“目前粗略估算不足10%，比5%肯定多一点。”
方年笑了两声，用开玩笑的口吻道：“假如，我是说假如从明天开始，包括arm公司在内的所有芯片解决方案供应商全部拒绝与白泽合作，白泽需要多长时间才能做出一颗像样的芯片。”
“按照目前的技术储备与积累，在极端情况下，最低也需要1年时间。”陈院士也笑着回答。
“可能会更快也说不定，因为目前白泽实验室的技术积累我们并未完全吸收，毕竟……现在这颗编号01的芯片对成品量产时间上有很强烈的要求。”
接着陈院士解释道：“用比较严苛的说法，实验室这次只是做了一次整合商；
这样也是几乎所有芯片设计公司做的事情，基于各个解决方案供应商的基础架构进行边边角角的自有设计；
毕竟现在是全球合作化，在国外有高通、arm等等解决方案商的情况下，商业公司没必要重复投入。”
听陈院士说完，方年笑着点头：“确实是这么回事，毕竟重复造轮子太浪费。”
话是这么说，方年心里却有些感叹。
其实真正涉及了这个行业，才知道整体的知识壁垒到底有多高。
什么都要重新做也真是太难为一家商业公司了。
就也不难理解从头到尾中国都没出一家拥有完全自主知识产权的半导体企业。
包括后来备受瞩目的海思麒麟。
cpu架构是arm的，指令集是arm的，gpu是被arm在06年收购的mali系列……等等不一而足。
硬要说的话，在高通以外，也就是苹果自有化比较高，紧随高通之后，用上了自研的gpu。
当然……
全世界没有任何一家公司能做到手机soc100%自有化。
尤其是在手机soc的cpu架构和指令集上，因为全是用arm的。
不过……
方年在成立白泽时，就觉得白泽应该去挑战在最核心部件上的完全自有化。
100%不可能，争取个95%。
比如系统内存颗粒用国产。
其它的，无非是一些协议标准嘛，比如有专利费的wi-fi，比如移动通信标准。
这都无所谓，前沿学术在这些方面都处于积累期。
哪怕是wi-fi，因为随着时代的发展，wifi的标准也在迭代中……
会议室的气氛总算宽松了许多。
陈院士还多补充了一句：“从下周开始，团队将有一部分成员进入技术梳理整合阶段，会将过去几个月内所有产出进行系统的整理。”
方年没多说，目光扫了眼投影：“听说现在有手机soc开始整合安全芯片，是不是也可以加进去。”
陈院士沉吟道：“倒是有听说，但还不是主流，这第一代时间窗口太紧张，可否延后？”
见状，方年做了个手势，轻笑道：“只是问问确认一下。”
“虽然我不懂芯片内部的专业知识，不过看到这张图，有了些想法；
手机soc有别于电脑cpu，是一个高度整合的系统芯片，为的是实现越来越多的功能，是不是会随着时代的发展，逐渐迭代一些新的功能模块？
比如更高体验的音视频；
甚至可能有新的处理单元，比如人工智能处理单元之类的；
我觉得移动智能时代才刚刚开始，有许多未经探索的领域，并不一定说西方就是绝对标准。”
最后，方年望向众人，淡笑道：“这些问题院士你们可以仔细想想。”
听方年说完，包括陈院士在内，在座所有的研发工程师心中都是一阵恍惚。
从方年简单两句话带来的气场压力，再到现在轻描淡写提到的东西……
他们终于体会到为什么前沿这么大的体系的实际掌舵人是个如此年轻的青年。
最后当然也讲到了流片预案。
张教授娓娓道出：“原定计划是今天下午出发去湾湾流片，考虑到目前只有台积电有28nm制程，并且并不完全成熟等可能带来的影响，第一次流片的结果可能并不会如设计所料；
……
从流片开始到测试结束的整体计划周期是10天，前后冗余1天；
……”
最后，张教授也说到了至关重要的流片费用：“因为是最新制程，只能用全掩膜方案，台积电方面给出的报价是950万美元一次。”
张教授说完后，沈德民进行了补充：“在费用方面我方与台积电进行了多次协商，是考虑了新制程接纳度后的一个折扣价，已经是没办法再低了。”
听完，方年露了个笑脸，道：“理想状况下，流片费用也需要2000万美元……”
“这样，我先把话说清楚，最多可以在目前这个性能标准的设计方案下进行三次流片；
之后，你们无论如何都必须给出一个能拿得出手的解决方案，最终时间是6月15日，我只看结果，有没有问题？”
陈院士、张教授等人连忙认真回答：“没问题！”
“谢谢方总对我们实验的大力支持。”
“……”
开口就是三千万，两个多亿人民币的流片费用，这种大手笔在他们的从业经历中也是头一遭。
要知道大量的芯片设计团队、公司、实验室等，可能要两三年才能流片一次。
关键这可不是低制程流片，一次三五十万美元就行。
950万美元的流片费用比45nm流片费用贵了整整3倍！
就算看在钱的份上，他们也得拿出来点东西。
毕竟在海量知识积累和资金投入下，还提供了三次实际修改的机会，要还不行，陈院士觉得自己是无颜见人的。
“……”
午前，方年亲自送团队去往湾湾：“我在这里预祝各位马到成功……”
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